Die Meyer Burger Technology AG verstärkt mit der neu geschaffenen Position des Chief Operating Officers (COO) die operative Leitung der Gruppe und ernennt Bernhard Gerber per 1. August 2011 als COO der Gesellschaft.
Meyer Burger Technology AG (SIX Swiss Exchange: MBTN) veröffentlichte heute, dass die Gruppenleitung durch eine neu geschaffene Position des Chief Operating Officers (COO) erweitert wird. Bernhard Gerber, bisher CEO der MB Wafertec (Meyer Burger AG), Thun, übernimmt per 1. August 2011 die verantwortungsvolle Aufgabe als COO der Meyer Burger Technology AG und verstärkt das bestehende Management Team mit Peter Pauli, Michel Hirschi, Dr. Patrick Hofer-Noser und Sylvère Leu. Bernhard Gerber ist seit 2007 in verschiedenen Führungspositionen für die Meyer Burger Gruppe tätig und wird als COO insbesondere für das Global Supply Chain Management, den Global Service und die gruppenübergreifende Vernetzung für ausgewählte Prozeß- und Integrations-Schlüsselprojekte verantwortlich zeichnen.
Auf Geschäftsleitungsstufe der MB Wafertec wird Martin Plüss ebenfalls per 1. August 2011 die Nachfolge von Bernhard Gerber als CEO der MB Wafertec übernehmen. Martin Plüss ist seit August 2010 Mitglied der Geschäftsleitung der MB Wafertec in Thun und als Leiter Produktion und Logistik für den Bereich Operations zuständig. Er ist dipl. Betriebs- und Produktionsingenieur ETH Zürich und baute in drei Jahren für Endress+Hauser Flowtec AG (Hersteller von Durchflussmessgeräten) eine Betriebsstätte in Aurangabad, Indien, auf. Danach leitete er von 2003 bis 2010 die Produktion bei Bystronic Laser AG, CH-Niederönz (Hersteller von Laserschneidanlagen).
Kurzporträt Bernhard Gerber:
Bernhard Gerber
Jahrgang 1972, Schweizer
Ausbildung
Maschineningenieur FH, Wirtschaftsingenieur FH, Executive MBA
1988 – 1993
Aebi & Co. AG, Berufsausbildung als Maschinenmechaniker
1996 – 1998
Manager CNC Zerspanungsanlagen, Verantwortlich für Werkzeugeinkauf, Projektleiter Betriebserweiterung bei Bystronic Laser AG, CH-Niederönz
1999
Planung der Betriebserweiterung Bystronic Inc., USA-New York
2000
AVOR und Materialwirtschaft Bystronic Laser AG, CH-Niederönz
2001
Assistent des COO Bystronic Laser AG
2003
Leiter Montage Automation und Handling Bystronic Laser AG
2004 – 2005
Manager Laser Machines China bei AFM Machinery Ltd (Bystronic Group)
2006 – 2007
Leiter Produktion und Supply Chain Management bei HTT Hauser Tripet Tschudin AG, CH-Biel
2007 – 2009
Leiter Produktion der MB Wafertec (Meyer Burger AG), CH-Thun
2009
Head of Sales & Marketing der MB Wafertec
2010 – 2011
Chief Executive Officer der MB Wafertec
Ab August 2011
Chief Operating Officer und Mitglied der Gruppenleitung der Meyer Burger Technology AG, CH-Baar
Weitere Informationen:
Werner Buchholz
Head of Corporate Communications
Tel +41 (0) 33 439 05 06
w.buchholz@meyerburger.ch
Über Meyer Burger Technology AG
www.meyerburger.com
Meyer Burger ist eine weltweit führende Anbieterin von innovativen Systemen und Produktionsanlagen für die Photovoltaik in der Solarindustrie, und für die Halbleiter- und Optikindustrie. In diesen drei Marktbereichen werden hocheffiziente aus Silizium, Saphir oder anderen Kristallen hergestellte Wafer benötigt, um Solarmodule, Schaltkreise oder Hochleistungs-LED herzustellen. Die Kernkompetenzen der Gruppe bestehen aus einem weiten Bereich von Maschinen, Produktionsprozessen und Systemen, die bei der Herstellung von hochwertigen Solarwafern, bei der Überprüfung und Messung von Solarzellen, beim Laminieren, Löten und Testen von Solarmodulen und bei gebäudeintegrierten Solarsystemen angewendet werden. Mit ihrem Produkt- und Lösungsportfolio deckt die Meyer Burger Gruppe die wichtigsten Technologieschritte in der Wertschöpfungskette der Photvoltaik ab. Das umfassende Angebot der Gruppe wird durch ein weltweites Servicenetzwerk mit Ersatz- und Verschleissteilen, Verbrauchsmaterial, Berillungsdienste für Drahtführungsrollen, Prozesswissen, Wartungs- und Kundendienst, Schulungen und anderen Dienstleistungen ergänzt. Als weltweit tätiges Unternehmen ist die Meyer Burger Gruppe in Europa, Asien und Nordamerika auf den jeweiligen Schlüsselmärkten vertreten und beschäftigt per Jahresende 2010 über 1‘200 Mitarbeitende.
Hauptsitz der Meyer Burger und die Fertigungsanlagen der MB Wafertec (Meyer Burger AG) befinden sich in der Schweiz, während die Hauptsitze und die Fertigungsanlagen der Konzerngesellschaften Meyer Burger Automation GmbH, Hennecke Systems GmbH und AMB Apparate + Maschinenbau GmbH in Deutschland sind. Die Diamond Materials Tech, Inc. hat ihren Hauptsitz in Colorado Springs, CO, USA. Die Fertigungsanlagen von 3S Modultec, 3S Photovoltaics und Pasan befinden sich ebenfalls in der Schweiz, während Somont in Deutschland ansässig ist. Die Meyer Burger Gruppe besitzt zudem Tochtergesellschaften und eigene Servicecenter in Deutschland, Norwegen, Spanien, USA, China, Japan, Singapur, Südkorea, Taiwan und Indien. In anderen wichtigen Märkten vertraut das Unternehmen auf ausgewählte unabhängige Agenten. Die Namenaktien der Meyer Burger Technology AG sind an der SIX Swiss Exchange gelistet (Ticker: MBTN).
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